أكد تقرير جديد لـ MyDrivers على أن شركة TSMC تخطط لبدء الإنتاج الضخم للرقاقات بدقة تصنيع 3 نانومتر العام المقبل.
وعرفت شركة TSMC كواحدة من أكبر الشركات المصنعة لرقاقات المعالج في العالم، حيث تدعم الكثير من الشركات في إنتاج وتصنيع الرقاقات الخاصة بهم، واليوم تستعد الشركة للسير بخطوات أسرع في عملية تصنيع الرقاقات.
وتعد عملية تصنيع الرقاقات من أكثر العمليات المعقدة والمكلفة، نظراً لإرتفاع تكلفة المعدات الخاصة بتصنيع الرقاقات، لذا تستعد شركة TSMC لإنفاق 15 مليار دولار هذا العام
ودعمت TSMC خلال السنوات الماضية كلاً من شركة ابل وهواوي إلى جانب كوالكوم في إنتاج الرقاقات الخاصة بهم، والآن تخطط الشركة لبدء إنتاج الرقاقات التي ترتكز على عملية تصنيع بدقة 3 نانومتر دون إجراء الإختبارات القياسية.
وتقدم TSMC ايضا هذا العام لشركة ابل رقاقة A14 Bionic، بينما تدعم هواوي برقاقة Kirin 1020، حيث ترتكز كلا الرقاقتين على دقة تصنيع 5 نانومتر، مع عدد أكبر من الترانزستورات بنسبة 77%، لدعم الرقاقة بآداء أقوى مع إدارة أفضل للطاقة.
ومن المقرر أن تتوقف TSMC عن شحن الرقاقات لشركة هواوي بدءاً من 14 من شهر سبتمبر المقبل، وذلك وفقاً للوائح والقيود الجديدة التي فرضت من الإدارة الأمريكية مؤخراً، أيضاً لم يقدم Mark Liu الرئيس التنفيذي لشركة TSMC أي تفاصيل حول خطط الشركة القادمة مع هواوي، وما إذا كانت الشركة ستتجه للحصول على تصريح للعمل مع هواوي من جديد
من جانب أخر تأتي رقاقات Apple A14 Bionic بعدد 15 مليار من الترانزستور، وهو عدد أكبر من رقاقة A13 Bionic التي جاءت بعدد 8.5 مليار من الترانزستور، ومن المتوقع أن تدعم الرقاقة الجديدة سلسلة هواتف Apple iPhone 12، ليكون لشركة ابل الريادة في الوصول للأسواق بأول إصدارات من الهواتف الذكية المميزة برقاقة بدقة تصنيع 5 نانومتر.
أيضاً تأتي أول الرقاقات المميزة بدقة تصنيع 5 نانومتر من كوالكوم في إصدارها القادم Snapdragon 875، والتي تدعم هواتف الأندوريد بدءاً من عام 2021، وتأتي بأنوية ARM الجديدة Cortex X1 الفائقة، والتي تعمل على تحسين آداء وحدة المعالجة بنسبة 30%.
يذكر أن الإنتاج الضخم لرقاقات TSMC المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر تستهدف به TSMC الشركات المصنعة التي لا تحتاج إلى إجراء الإختبارات القياسية على الرقاقات قبل شرائها، ومن المتوقع أن تدعم هذه الرقاقات آداء أعلى بنسبة من 10٪ إلى 15٪، مع كفاءة أعلى في إستهلاك الطاقة بنسبة من 20٪ إلى 25٪
